双流新闻:与集成电路行业大咖面对面交流，这群大学生不简单～

核心提示： 10月 13日-15日，由成都市双流区人民政府主办的第七届（2017年）大学生集成电路设计·应用创新大赛全国总决赛在成都市双流区举行。

10月 13日-15日，由成都市双流区人民政府主办的第七届（2017年）大学生集成电路设计·应用创新大赛全国总决赛在成都市双流区举行。今天（14日）上午，集成电路行业大咖与参赛师生面对面交流，碰撞智慧火花。

活动中，来自全国政协委员、中国科学院微电子所副所长周玉梅，IEEE终身院士、清华大学微电子所原副所长余志平等嘉宾，现场与参赛师生们分享了《集成电路产业发展趋势》、《技术热点与人才晋级方面》等内容。

在提问环节，参赛师生们就如何创业、如何做好集成电路产业的教学方面，与大咖们面对面的进行交流学习。

据了解，大学生集成电路设计·应用创新大赛（以下简称“大赛”）是在工信部人才交流中心、教育部电子电工教指委指导下，由北京电子学会与IEEE联合主办的全国性赛事，是为落实国务院制定的《集成电路产业发展纲要》关于产业人才培养的目标，积极响应国家提出的集成电路双创教育战略而创办的面向大学生、研究生的双创教育培训系列活动。

第七届（2017年）大学生集成电路设计·应用创新大赛全国总决赛有来自清华、中科院微电子所、浙江大学、上海交通大学、电子科技大学、澳门大学、香港中文大学等全国104所院校的550支参赛队伍参与，参赛总人数达1600人，更有澳门和台湾高校代表队伍参加本届大赛，大赛的影响力遍及两岸三地。大赛提交的有效作品数量超过300件，充分体现了集成电路创新在我国高校目前的发展水平，产生了良好的集成电路双创带动作用。