双流新闻:加速推进 力促集成电路产业“芯”发展

　　“目前，成都芯谷签约项目14个，已完成11个项目公司在我区的工商注册，其中，澜至科技、中电九天、成都华大北斗、成都中电物联、华大半导体5家企业已到位注册资本金2.875亿元……”23日，成都芯谷建设指挥部工作人员介绍说。据介绍，园区规划建设、区域环评、招商引资、企业服务等工作有序推进，并通过兑现优惠政策、加快项目供地、优化审批程序、提升配套服务等举措，加快项目建设。
　　服务企业 力促签约项目开工
　　“被誉为生产‘工业粮食’的集成电路产业，代表了新兴电子信息产业发展的主导方向，也是国家和区域产业竞争、科技竞争、综合实力竞争的制高点。”成都芯谷建设指挥部相关负责人表示，作为成都集成电路产业的重要载体，成都芯谷项目正蓄力发展，将打造一座产业要素完备、城市功能完善、商务商业繁荣、文化氛围浓郁、生态环境优美的国际化、现代化IC新城。
　　服务是发展的重要支撑，靠前服务，惠及企业。为促进项目开工建设，我区推行“容缺审批”，针对申报材料主件齐全但部分申报材料暂缺的情况，为成都芯谷IC研发及产业基地等项目开启了便捷通道，在申请人书面承诺限时补齐相关材料情况下，先行予以受理审批，出具相关批文，做到重点项目手续“急事急办，特事特办，应办尽办，随来随办”。
　　该负责人说，将进一步推进签约项目注册工作，力争10月底全面完成中软信息、中电进出口、零度投资、中科院微电所4家企业在我区的工商注册工作，同时积极对接芯谷公司，做好澜至科技、中电九天、芯谷公司孵化器开工建设的各项前期工作，力争12月开工。
　　此外，成都芯谷建设指挥部积极与中国半导体、国家集成电路大基金等行业协会和基金单位开展合作，拓展项目信息来源，积极与电子科大微固学院合作，开展IC讲坛活动，并依托电子科大、西南交大等院校，积极引入校友会企业。
　　紧锣密鼓
　　加快推进园区建设
　　摊开成都芯谷鸟瞰图，先导区、发展区、制造区分区规划跃然纸上。
　　据悉，成都芯谷项目先导区共有21宗地块，目前1-9号地块基本完成场平、打围等工作；4宗地块的文物勘探已完成，其余地块根据项目进度适时启动。目前，先导区范围内4、5、6、8号地块待审核通过后挂牌公告，力争11月中旬摘牌供地。成都芯谷建设指挥部已积极对接芯谷公司，将根据项目具体进展情况及时启动项目总平方案、环评等报规报建前期准备工作。
　　在基础设施建设方面，成都芯谷将优先考虑轨道交通、公共交通、内部循环巴士等交通方式，建设多层次立体道路交通网，并综合配套办公写字楼、度假酒店及特色商业、体育文化设施，配置创意交流空间，布局研发孵化场所、知识共享平台及研发成果实践空间。
　　“我们将积极协调区规建局和兴城公司，加快推进成都芯谷先导区范围内道路等基础设施建设的各项前期工作，并倒排工期，力争年底前启动建设。”项目相关负责人说，加快研究发展区及制造区基础设施建设所需资金的投融资办法，根据资金落实情况和项目落地需求，适时启动发展区和制造区相关基础设施建设。
　　据介绍，成都芯谷沿杨柳河将规划建设一条生态绿带——芯湖，与城市湿地公园形成两条巨型生态带，贯穿整个园区。同时，均匀布局园区绿地，采取海绵措施，促进水循环，改善整体水环境，形成“产、城、绿”融为一体的绿色城市空间系统，构建“蓝脉绿网相间，绿带田园环绕”的生态网络体系。