“成都芯谷”作为中国电子信息产业集团与成都市政府共同打造的集成电路产业聚集区,将是中国电子未来在西南地区的发展重点。 以中国电子先期的9家企业进入为先导,带动国内国际的相关产业资源,促进上中下游产业协同,打造集成电路全产业链生态圈。
“成都芯谷”产业园发展有限公司总经理贺海华说:“争取在5年内培育出1家百亿市值企业,2-3家上市公司,2-3家独角兽企业。同时,成都芯谷将加强园区内企业的内部配套能力,实现园区企业的共同发展,共同成长。”
“成都芯谷”仅仅是双流军民融合产业园版图上的一员,2018年,成都双流军民融合产业园的发展目标是新引进项目25个以上,协议资金不低于100亿元。
目前双流军民融合产业园已完成园区4.7km²征地拆迁工作,供地1371亩。中物院银河·596园区一期基建工作已基本完成,首批研发团队已进驻园区并开展工作,今年园区还将加快完成各类专项规划编制 ,不断优化城市功能配置,全方位提升园区公共服务体系,形成科学、先进、完备的 园区规划体系。双流正以昂扬的姿态,全力构建军民融合产业生态圈。
【来源:双流电视台全媒体记者 胡然 编辑 马榕骏 审核 孙健涵】
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